如何使用
沖孔工具為印制電路板上沖孔？
沖孔工具一般采用鑄件和鋼板焊接結構結構，并提前經(jīng)過內(nèi)應力消除處理，剛性強。采用單曲軸雙連桿運動機構，可配套于各種板材沖孔自動化生產(chǎn)線。使用時操作簡便，調裝模具容易快捷，精度高，效率高，可以大大增強用戶的盈利能力。
在印制電路板上沖孔像鉆孔一樣，也是一種機械操作。然而，在孔的直徑精度、孔壁光滑度和焊盤與底板分層上則不如鉆孔好。總的來說，大孔比小孔容易沖孔。例如，對于強化紙制基板小于0.9mm的孔和強化玻璃布基板小于1.2mm的孔，沖孔失敗是很常見的。因此，
沖孔工具負載依賴于基板的類型和它們的裁切力。為了提高安全系數(shù)，經(jīng)常使用32t的承受壓力。環(huán)氧玻璃基板比紙制苯酯類基板的抗壓能力高70%，即使是簡單的板子也需要高抗壓能力。
沖孔工具運用時，總是發(fā)生銅箔邊緣翹起。因此，板子兩面都設計有線路是不可取的，這會導致焊盤脫落。另外，如果孔之間的距離太小，則有可能出現(xiàn)裂縫。在這種情況下，應當改變操作程序，沖孔之前不要進行銅箔蝕刻。這樣銅箔可以起到加固作用，并且有助于避免出現(xiàn)裂縫。應用在消費類大批量印制電路板產(chǎn)品中，而這種印制電路板采用的是紙制苯酯類和環(huán)氧基類基板。沖孔的另一個缺點是焊盤分層和基板在連接孔處斷裂。另外，沖孔會導致形成的孔是圓錐形且表面相當粗棒，因此不符合專業(yè)要求的印制電路板對鍍通孔表面光滑度有較高的要求。
更新時間：2014-05-04 
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